numero Sfoglia:0 Autore:Editor del sito Pubblica Time: 2021-01-25 Origine:motorizzato
La macchina per marcatura laser UV è composta da materiale di lavoro, sorgente della pompa e cavità ottica. È anche un materiale solido utilizzato come sostanza di lavoro laser. Sotto l'azione della sorgente della pompa, il materiale di lavoro subisce una distribuzione inversa del numero di particelle, che diventa il materiale attivo, amplificando così il raggio laser. Ancora più importante, parte del raggio amplificato viene reimmesso per partecipare all'eccitazione, quindi la cavità risonante oscilla e il laser può essere generato dopo che sono soddisfatte determinate condizioni. Allora quali sono le applicazioni diMacchina per marcatura laser UV, Scopriamolo.
I seguenti punti di conoscenza sono elencati di seguito:
Macchina per marcatura laser UV nella stampa e produzione 3D
Macchina per marcatura laser UV in ottima marcatura
Macchina per marcatura laser UV nel taglio dei metalli
Macchina per marcatura laser UV con incisione su vetro
Il laser UV scansiona punto per punto la resina fotosensibile liquida sotto il controllo di un calcolatore. Quindi scansionare strato per strato secondo il profilo della sezione trasversale di ciascuno strato della parte predeterminata. Lo strato di resina scansionato viene sottoposto a fotopolimerizzazione e stampaggio a polimerizzazione.
Negli ultimi anni, l'industria della stampa 3D si è sviluppata rapidamente, rendendo il processo di produzione SLA più completo. Inoltre, man mano che il processo di stampa diventa sempre più maturo, vengono posti requisiti più elevati alle macchine di marcatura laser UV.
La lunghezza d'onda del laser ultravioletto è 355nm, che è una sorgente di luce fredda, che può essere assorbita bene dal materiale e ha pochi danni al materiale.
La macchina per marcatura laser UV è ampiamente utilizzata sulla superficie di plastica, metallo, ceramica, vetro e altri materiali. Con la crescente domanda di industrializzazione, l'applicazione della marcatura online sta diventando sempre più ampia. In effetti, anche la domanda di energia causata da esso è in aumento.
Con l'aumento della potenza del laser ultravioletto, anche il campo del taglio è stato sempre più ampiamente utilizzato. Ad esempio, pellicola di copertura, scheda PCB, piastra metallica e wafer di silicio. Rispetto al tradizionale taglio CNC, il taglio laser UV ha la flessibilità unica di elaborare varie curve e piccoli angoli di taglio. Pertanto, la macchina da taglio laser UV non solo è più efficiente, ma può anche migliorare la resa dei prodotti lavorati.
Prendendo come esempio la scheda PCB, il materiale di rivestimento è una lega di rame-alluminio. Sono disponibili lavorazioni laser UV da 7W e 10W con due diverse potenze. Per tagliare la scheda PCB, il bordo della fetta è pulito e non c'è aliasing.
I risultati dei due trattamenti sono conformi ai requisiti della norma. Pertanto, l'elaborazione della potenza da 10 W è più efficiente e può soddisfare meglio le esigenze di produzione. In effetti, ciò rappresenta anche che le apparecchiature laser UV ad alta potenza diventeranno sempre più popolari in futuro.
Il vetro è prodotto fondendo silicio e altri prodotti chimici (le principali materie prime sono: carbonato di sodio, calcare, quarzo). Un materiale non metallico a base di silicato, che forma una struttura a rete continua quando fuso, la viscosità aumenta gradualmente durante il raffreddamento e si indurisce per cristallizzare. Come materiale sintetico, emana un gusto tranquillo e puro, mostrando la forma della bellezza virtuale, della luce e della bellezza, della bellezza delle immagini, del tempo, dello spazio e del divertimento. Questo bicchiere è bello, ma non abbastanza buono.
La macchina per marcatura laser UV appartiene alla serie di macchine per marcatura laser, sviluppata dal laser UV 355nm. La macchina utilizza la tecnologia di raddoppio della frequenza intra-cavità a tre stadi, paragonabile ai laser a infrarossi. Il punto di messa a fuoco UV 355 è molto piccolo, il che può ridurre notevolmente la deformazione meccanica del materiale e ha scarso effetto sul calore di lavorazione. Utilizzato principalmente per la marcatura e l'incisione superfine. Particolarmente adatto per il taglio ad alta velocità di alimenti, materiali per imballaggi medicali, micropori, materiali in vetro e materiali in silicone. I wafer vengono utilizzati in applicazioni come il taglio di modelli complessi.
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